[...] Aparatos o procesos especialmente adaptados a la fabricación de resistencias (guarniciones de cárters o de envolturas H01C 1/02; reducción en polvo del aislante que rodea una resistencia H01C 1/03; fabricación de resistencias dependientes de la temperatura H01C 7/02, H01C 7/04). H01C 17/00' de la CIP.

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  • adaptados para depositar en capa el material resistivo sobre un elemento de base.
  • por técnicas de película delgada.
  • adaptados para ajustar el valor de la resistencia.
  • adaptados para aplicar los terminales.
  • adaptados a la fabricación de resistencias con envoltura o cárter (aparatos o procedimientos para rellenar o comprimir un material aislante en tubos de elementos calefactores H05B 3/52).
  • adaptados para enrollar el elemento resistivo.
  • por técnicas de película gruesa, p. ej. serigrafía.
  • por conexión de hojas resistivas, p. ej. chapado.
  • por depósito en fase vaporosa.
  • por proyección a la llama.
  • por pulverización.
  • por depósito químico.
  • por medio de una corriente eléctrica.
  • sin utilizar una corriente eléctrica.
  • por procesos pirolíticos.
  • cerrando o abriendo las bandas resistivas de un valor predeterminado.
  • Ajustando el coeficiente de temperatura; Ajutando el valor de la resistencia de acuerdo con el ajuste del coeficiente de temperatura.
  • Por ajuste inicial de las partes de un potenciómetro para el calibrado.
  • suprimiendo o añadiendo material resistivo (H01C 17/23, H01C 17/232, H01C 17/235 tienen prioridad).
  • por láser.
  • por medios mecánicos, p. ej. chorro de arena, seccionado, tratamento ultrasónico.
  • transformando el material resistivo.
  • adaptados a la cocción.